导热硅胶垫是一种导热介质,用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,其专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,产品可任意裁切,利于满足自动化生产和产品维护。其拥有高导热系数、优异的填隙性能、高电气绝缘性、阻燃性、柔韧性、压缩性。
电源模块、LCD、LED、显卡与散热器之间、网络设备、高速记忆存储模块
性能 | ||||||||
产品型号 技术参数 |
P82120 | P82200 | P82300 | P82400 | P82500 | P82600 | P82100T | P82100 |
颜色 | 灰白色 | 蓝色 | 深蓝色/黑色 | 土黄色 | 暗红色 | 紫蓝色 | 白色+粉红布 | 灰色/蓝色/粉红色 |
总厚度[mm] | 0.3~12 | 0.3~12 | 0.3~12 | 0.3~6 | 0.3~6 | 0.3~6 | 0.2~6 | 0.2/0.3/0.45 |
硬度[Shore C] | 10~40 | 10~40 | 18/25/40 | 18/35 | 18/35 | 18/35 | 10-40 | 75 |
比重[g/cm3 ] | 2 | 2.3 | 2.7 | 3.1 | 3.3 | 3.5 | 2.3 | 2.1 |
抗拉强度[KN/m] | 3.5 | 3.3 | 3.2 | 3.2 | 3.1 | 3.1 | 8.3 | 8.5 |
导热系数[W/mk] | 1.2 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 1 | 1 |
击穿电压[KV] | ≥4 | ≥6 | ≥4 | |||||
介电常数[@1MHz] | 7.15 | 3.55 | 3.12 | |||||
体积电阻[Ω.cm] | 1.1×1016 | |||||||
耐温范围[℃] | —40~200 | |||||||
阻燃性能 | UL-94 V-0 |
规格
数据