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导热硅胶垫

导热硅胶垫是一种导热介质,用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,其专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,产品可任意裁切,利于满足自动化生产和产品维护。其拥有高导热系数、优异的填隙性能、高电气绝缘性、阻燃性、柔韧性、压缩性。

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应用领域

电源模块、LCD、LED、显卡与散热器之间、网络设备、高速记忆存储模块

产品参数

性能
 产品型号
技术参数
P82120 P82200 P82300 P82400 P82500 P82600 P82100T P82100
颜色 灰白色 蓝色 深蓝色/黑色 土黄色 暗红色 紫蓝色 白色+粉红布 灰色/蓝色/粉红色
总厚度[mm] 0.3~12 0.3~12 0.3~12 0.3~6 0.3~6 0.3~6 0.2~6 0.2/0.3/0.45
硬度[Shore C] 10~40 10~40 18/25/40 18/35 18/35 18/35 10-40 75
比重[g/cm3 ] 2 2.3 2.7 3.1 3.3 3.5 2.3 2.1
抗拉强度[KN/m] 3.5 3.3 3.2 3.2 3.1 3.1 8.3 8.5
导热系数[W/mk] 1.2 2 3 4 5 6 1 1
击穿电压[KV] ≥4 ≥6 ≥4
介电常数[@1MHz] 7.15 3.55 3.12
体积电阻[Ω.cm] 1.1×1016
耐温范围[℃] —40~200
阻燃性能 UL-94 V-0

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