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PI膜又称为聚酰亚胺薄膜,是由均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在强极性溶剂中缩合成膜，再经亚胺化而成。其具有优异的耐热性、高拉伸强度、良好的化学稳定性、良好的抗辐射能力和良好的介电性能。
1.绝缘材料：电机、核电设备绝缘、耐高温电线电缆、电磁线、耐高温导线、耐高温压敏胶带、绝缘复合材料等。
2.半导体及微电子工业：微电子器件的钝化层和缓冲内涂层、多层金属互联电路的层间介电材料、光电印制电路板的重要基材。
3.电子标签领域：印制电路板的主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品。
| 性能 | |||||
| 产品型号 技术参数 |
P68025 | P68050 | P68075 | P6810 | P68125 |
| 外观 | 茶色 | 茶色 | 茶色 | 茶色 | 茶色 |
| 总厚度[mm] | 0.025 | 0.05 | 0.075 | 0.1 | 0.125 |
| 拉伸强度[Mpa]（MD/TD） | ≥165/148 | ≥165/148 | ≥165/148 | ≥165/148 | ≥165/148 |
| 断裂伸长率[%]（MD/TD） | ≥50/52 | ≥50/52 | ≥50/52 | ≥50/52 | ≥50/52 |
| 收缩率[%]（150℃，MD/TD） | ≤1/1 | ≤1/1 | ≤1/1 | ≤1/1 | ≤1/1 |
| 收缩率[%]（380℃，MD/TD） | ≤3/3 | ≤3/3 | ≤3/3 | ≤3/3 | ≤3/3 |
| 表面电阻率[Ω] | ≥1010 | ≥1010 | ≥1010 | ≥1010 | ≥1010 |
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