铜箔胶带的用途 - 优三公司为客户提供各种胶带切割方案，如3M胶带，双面胶带，和纸胶带，金手指n胶带，泡棉胶带，铁氟龙胶带，高温胶带，铜箔胶带，铝箔胶带，保护膜等。 - 优三公司为客户提供各种胶带切割方案，如3M胶带，双面胶带，和纸胶带，金手指n胶带，泡棉胶带，铁氟龙胶带，高温胶带，铜箔胶带，铝箔胶带，保护膜等。

优三科技铜箔胶带系列主要包含P1500Series纳米碳铜箔胶带系列，P0700Series单导铜箔胶带系列和P0700DSeries双导铜箔胶带系列产品。

纳米碳铜箔胶带产品结构图

单导铜箔胶带产品结构图

双导铜箔胶带产品结构图

主要应用于：

连接导通：手机，平板，电脑等电子设备内部结构件的连接导通
信号屏蔽：手机，电脑，导航仪等带通讯功能电子设备的信号屏蔽
防电磁干扰：手机，电视机等通讯设备以及打印机，扫描仪等电子设备防信号干扰
导热散热：手机，电脑，电视机等所有电子电器设备的导热和散热
线缆屏蔽：电线，线缆，排插材料的电磁屏蔽

信号屏蔽	连接导通

导热散热	电磁屏蔽

导电屏蔽	内存条导热

优三科技各铜箔胶带系列主要特性如下：

纳米碳铜箔胶带产品参数表

项目Test items 测试方式Test method 单位Unit 产品型号Product Type

P1503 P1505 P1506 P1508 P1510 P15155

颜色Color 目测Visual inspection – 黑black 黑black 黑black 黑black 黑black 黑black

胶系Type of glue – – 丙烯酸酯Acrylate adhesive 丙烯酸酯Acrylate adhesive 丙烯酸酯Acrylate adhesive 丙烯酸酯Acrylate adhesive 丙烯酸酯Acrylate adhesive 丙烯酸酯Acrylate adhesive

基材Base material – – 纳米碳铜箔Nano carbon copper foil 纳米碳铜箔Nano carbon copper foil 纳米碳铜箔Nano carbon copper foil 纳米碳铜箔Nano carbon copper foil 纳米碳铜箔Nano carbon copper foil 纳米碳铜箔Nano carbon copper foil

基材厚度Substrate thickness ASTM D-3652 mm 0.009 0.03 0.03 0.05 0.07 0.07

总厚度Total thickness ASTM D-3652 mm 0.03 0.05 0.06 0.08 0.09 0.155

剥离强度Peel strength（180°） ASTM D-3330 N/inch（N/cm） 10(4) 12(4.8) 12(4.8) 12(4.8) 12(4.8) 15(6)

常温保持力Room temperature retention GB/T4851-1998 H 8 12 12 12 12 24

基层热传导系数Base thermal conductivity ASTMD5470 W/mk 400 400 400 400 400 400

复合层热传导系数Thermal conductivity of composite layer ASTMD5470 W/mk 600～800 600～800 600～800 600～800 600～800 600～800

长期耐温性Long term temperature resistance GB∕T 32368-2015 ℃ 80 80 80 80 80 80

短期耐温性Short term temperature resistance GB∕T 32368-2015 ℃ 120 120 120 120 120 120

单导铜箔胶带产品参数表

项目Test items 测试方式Test method 单位Unit 产品型号Product Type

P0703 P0705 P0706 P0707 P0709 P0712

颜色Color 目测Visual inspection – 铜本色Copper natural color 铜本色Copper natural color 铜本色Copper natural color 铜本色Copper natural color 铜本色Copper natural color 铜本色Copper natural color

胶系Type of glue – – 丙烯酸酯Acrylate adhesive 丙烯酸酯Acrylate adhesive 丙烯酸酯Acrylate adhesive 丙烯酸酯Acrylate adhesive 丙烯酸酯Acrylate adhesive 丙烯酸酯Acrylate adhesive

基材Base material – – 铜箔Copper foil 铜箔Copper foil 铜箔Copper foil 铜箔Copper foil 铜箔Copper foil 铜箔Copper foil

基材厚度Substrate thickness ASTM D-3652 mm 0.009 0.018 0.025 0.035 0.05 0.075

总厚度Total thickness ASTM D-3652 mm 0.03 0.05 0.06 0.07 0.09 0.12

剥离强度Peel strength（180°） ASTM D-3330 N/inch（N/cm） 8(3.2) 12(4.8) 12(4.8) 12(4.8) 12(4.8) 15(6)

常温保持力Room temperature retention GB/T4851-1998 H 12 12 12 12 12 24

表面电阻（铜箔面）Surface resistance (copper foil surface) GB/T 1410-2006 mΩ ≤100 ≤100 ≤100 ≤100 ≤100 ≤100

长期耐温性Long term temperature resistance GB∕T 32368-2015 ℃ 80 80 80 80 80 80

短期耐温性Short term temperature resistance GB∕T 32368-2015 ℃ 120 120 120 120 120 120

双导铜箔胶带产品参数表

项目Test items 测试方式Test method 单位Unit 产品型号Product Type

P0703D P0705D P0706D P0707D P0709D P0712D

颜色Color 目测Visual inspection – 铜本色Copper natural color 铜本色Copper natural color 铜本色Copper natural color 铜本色Copper natural color 铜本色Copper natural color 铜本色Copper natural color

胶系Type of glue – – 导电丙烯酸酯Conductive acrylate adhesive 导电丙烯酸酯Conductive acrylate adhesive 导电丙烯酸酯Conductive acrylate adhesive 导电丙烯酸酯Conductive acrylate adhesive 导电丙烯酸酯Conductive acrylate adhesive 导电丙烯酸酯Conductive acrylate adhesive

基材Base material – – 铜箔Copper foil 铜箔Copper foil 铜箔Copper foil 铜箔Copper foil 铜箔Copper foil 铜箔Copper foil

基材厚度Substrate thickness ASTM D-3652 mm 0.009 0.018 0.025 0.035 0.05 0.075

总厚度Total thickness ASTM D-3652 mm 0.03 0.05 0.06 0.07 0.09 0.12

剥离强度Peel strength（180°） ASTM D-3330 N/inch（N/cm） 8(3.2) 12(4.8) 12(4.8) 12(4.8) 12(4.8) 15(6)

常温保持力Room temperature retention GB/T4851-1998 H 4 12 12 12 12 24

表面电阻（水平，胶面）Surface resistance (horizontal, adhesive surface) GB/T 1410-2006 mΩ ≤100 ≤100 ≤100 ≤100 ≤100 ≤100

表面电阻（垂直）Surface resistance (vertical) GB/T 1410-2006 mΩ ≤100 ≤100 ≤100 ≤100 ≤100 ≤100

基层热传导系数Base thermal conductivity ASTMD5470 W/mk 400 400 400 400 400 400

长期耐温性Long term temperature resistance GB∕T 32368-2015 ℃ 80 80 80 80 80 80

短期耐温性Short term temperature resistance GB∕T 32368-2015 ℃ 120 120 120 120 120 120

备注：上述测试结果仅为典型值，并非保证值。如果有新的认识和新的经验出现，优三会相应修改此资料，且不再另行通知。优三强烈推荐客户在使用产品前进行独立的测试，以了解产品的适用性。对由于产品的使用造成的任何损害或伤害，优三不承担任何责任。

优三产品与3M产品参数对比表

品牌型号基材 基材厚度（mm） 总厚度（mm） 胶系 剥离力（N/cm） 表面电阻（Ω） 温度范围

3M 1181 铜箔 0.04mm 0.066mm 丙烯酸酯（导电） 3.8 0.005 零下40～130℃

优三 P0707D 铜箔 0.035mm 0.07mm 丙烯酸酯（导电） 4.8 ≤0.1 零下40～120℃

项目Test items	测试方式Test method	单位Unit	产品型号Product Type
项目Test items	测试方式Test method	单位Unit	P1503	P1505	P1506	P1508	P1510	P15155
颜色Color	目测Visual inspection	–	黑black	黑black	黑black	黑black	黑black	黑black
胶系Type of glue	–	–	丙烯酸酯Acrylate adhesive	丙烯酸酯Acrylate adhesive	丙烯酸酯Acrylate adhesive	丙烯酸酯Acrylate adhesive	丙烯酸酯Acrylate adhesive	丙烯酸酯Acrylate adhesive
基材Base material	–	–	纳米碳铜箔Nano carbon copper foil	纳米碳铜箔Nano carbon copper foil	纳米碳铜箔Nano carbon copper foil	纳米碳铜箔Nano carbon copper foil	纳米碳铜箔Nano carbon copper foil	纳米碳铜箔Nano carbon copper foil
基材厚度Substrate thickness	ASTM D-3652	mm	0.009	0.03	0.03	0.05	0.07	0.07
总厚度Total thickness	ASTM D-3652	mm	0.03	0.05	0.06	0.08	0.09	0.155
剥离强度Peel strength（180°）	ASTM D-3330	N/inch（N/cm）	10(4)	12(4.8)	12(4.8)	12(4.8)	12(4.8)	15(6)
常温保持力Room temperature retention	GB/T4851-1998	H	8	12	12	12	12	24
基层热传导系数Base thermal conductivity	ASTMD5470	W/mk	400	400	400	400	400	400
复合层热传导系数Thermal conductivity of composite layer	ASTMD5470	W/mk	600～800	600～800	600～800	600～800	600～800	600～800
长期耐温性Long term temperature resistance	GB∕T 32368-2015	℃	80	80	80	80	80	80
短期耐温性Short term temperature resistance	GB∕T 32368-2015	℃	120	120	120	120	120	120

品牌	型号	基材	基材厚度（mm）	总厚度（mm）	胶系	剥离力（N/cm）	表面电阻（Ω）	温度范围
3M	1181	铜箔	0.04mm	0.066mm	丙烯酸酯（导电）	3.8	0.005	零下40～130℃
优三	P0707D	铜箔	0.035mm	0.07mm	丙烯酸酯（导电）	4.8	≤0.1	零下40～120℃